오는 2040년까지 향후 15년간의 고대역폭 메모리반도체(HBM) 아키텍처와 구조, 성능, 세대별 특성을 미리 전망해 보는 기술 발표회가 열린다.
KAIST 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실(TERA Lab)은 인공지능(AI) 시대를 이끌어갈 핵심 기술인 HBM4부터 HBM8에 이르기까지 차세대 HBM의 아키텍처와 구조, 성능, 특성 등 HBM의 미래를 한자리에서 조망하는 '차세대 HBM Roadmap(2025~2040) 기술 발표회'를 오는 6월 11일 오전 9시부터 개최한다고 28일 밝혔다.
연구실 측은 급변하는 기술 패권 경쟁 속에서 국내 반도체산업이 나가야 할 방향을 제시하고 AI 반도체의 핵심축으로 떠오른 차세대 HBM 기술 개발을 위한 구체적인 로드맵을 공유하기 위한 자리라고 설명했다.
이번 기술 발표회에서는 세대별 HBM의 구조와 성능, 특성 외에도 AI 반도체 연산 속도의 획기적인 향상과 개선을 위해 필수적인 데이터 대역폭의 확장을 위한 TSV(Through-Silicon Via)와 인터포저, 딥 에칭((Deep Etching) 기술 등과 전기적 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 본딩 기술, 발열 문제 해결을 위한 냉각용 TSV 기술 등 다양한 핵심 요소 기술의 발전 방향과 난제 극복을 위한 연구 내용도 함께 소개된다.
이번 발표회는 오는 6월 11일 오전 9시부터 오후 5시 40분까지 약 8시간에 걸쳐 줌(ZOOM)을 통해 생중계되며, 연구실 홈페이지를 통해 유튜브로 공개될 예정이다.
'HBM의 아버지'로 불리는 김정호 교수가 이끄는 연구실은 지난 20년 이상 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도하고 있으며, 2010년부터는 실제 HBM 상용화 설계에도 직접 참여하고 있다.
최근에는 HBM 설계를 인공지능으로 자동화하는 연구도 함께 진행 중이다.
강화학습과 생성형 AI를 결합해 HBM의 전기적, 열적 최적화 연구를 선도하고 있다.
김정호 교수는 "이번 기술 발표회는 AI 반도체의 핵심축으로 자리 잡은 HBM 관련 기술의 미래에 대한 산학연의 이해를 높이고 국내 반도체산업의 지속 가능한 성장에 기여를 목표로 그동안 학생들이 연구해 온 차세대 HBM 관련 기술적인 아이디어와 방향을 소개하기 위해 마련한 것"이라고 말했다.
김정호 교수는 이어 "발표 내용은 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업체와 관련 정보를 공유할 예정이며 기회가 된다면 실리콘밸리 등 해외에서도 발표회를 가질 생각"이라고 덧붙였다.
백종민 테크 스페셜리스트 cinqange@asiae.co.kr
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