SKT, MWC서 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 총회…통신사 주도 AI 협력 가속더팩트 기사제공: 2025-03-04 14:54:02

유영상 SK텔레콤 CEO가 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에서 '글로벌 텔코 인공지능(AI) 라운드테이블'에서 기조 연설을 하고 있다. /SK텔레콤

[더팩트ㅣ조소현 기자] SK텔레콤이 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에서 통신사들의 인공지능(AI) 연합인 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 총회를 열었다고 4일(한국시간) 밝혔다.

이앤 그룹 전시관에서 진행된 총회에는 유영상 SK텔레콤 CEO, 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤 그룹 CEO, 위엔 콴 문 싱텔 그룹 CEO, 아나 입 싱텔 그룹 인터내셔널 디지털 서비스 CEO, 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO)가 참석했다. 이들은 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 성과와 향후 협력 방향성에 대해 논의했다.

총회에서는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 로고도 최초 공개됐다. 곡선들이 교차하며 중심에서 바깥으로 뻗어 나가는 형태의 로고는 얼라이언스 멤버사들의 연결과 협력, 통신과 AI의 시너지를 의미한다.

멤버사들은 이날 오후 '글로벌 텔코 AI 라운드테이블'도 개최, 통신사 주도 AI 혁신 가속화를 위한 다양한 협력 가능성을 모색했다.

전세계 이동통신·모바일 업계 리더 100여명이 참석한 가운데 열린 글로벌 텔코 AI 라운드테이블에는 각 사 AI 사업 담당 임원이 얼라이언스의 성과와 비전을 적극적으로 알려 업계의 이목을 집중시켰다.

라운드테이블은 △AI 네이티브 텔코로의 진화 △AI와 파트너십을 통한 고객 경험 혁신 △AI인프라 청사진 구축 등 총 3개의 세션으로 진행됐다.

글로벌 텔코 AI 얼라이언스 로고를 배경으로 얼라이언스 멤버사 최고 경영진들이 기념 사진을 찍고 있다. 왼쪽부터 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자, 아나 입 싱텔 그룹 인터내셔널 디지털 서비스 CEO, 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤 그룹 CEO, 클라우디아 네맛 도이치텔레콤 기술혁신담당이사, 유영상 SK텔레콤 CEO /SK텔레콤

토론 패널로는 정석근 SK텔레콤 GPAA사업부장, 에릭 데이비스 AI 테크 콜라보 레이션 본부장, 류탁기 인프라기술본부장, 얀 호프만 도이치텔레콤 AI 기술센터장, 이앤 그룹 디나 알만수리 AI&데이터 최고책임자와 칼리드 무르셰드 엔터프라이즈 CEO, 싱텔 그룹 아나 입 인터내셔널 디지털 서비스 CEO와 마노 프라마나 쿠마 디지털 인프라코 CTO, 마우루 곤살비스 필류 소프트뱅크 AI-RAN 아메리카 디렉터가 참여했다.

유 CEO는 이날 기조연설에서 AI 서비스 확장을 위한 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축의 중요성을 강조했다. AI 인프라 슈퍼 하이웨이는 누구나 쉽게 접근할 수 있는 AI 인프라를 선도적으로 조성한다는 SK텔레콤의 중장기 전략으로 △AI데이터센터 △GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) △에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축을 중심으로 전국 AI 인프라를 구축해 AI 혁신을 위한 '고속도로' 역할을 한다는 구체적인 계획을 담고 있다.

유 CEO는 "SK텔레콤은 도이치텔레콤, 이앤 그룹, 싱텔, 소프트뱅크와 함께 통신 분야에 AI를 도입하기 위해 노력했다"며 "회원사를 확대하고 협력을 강화해 AI 혁신을 가속하려 한다. 통신사들의 글로벌 AI 동맹은 AI의 실제 응용을 더욱 촉진할 것"이라고 말했다.

sohyun@tf.co.kr