애플, 보도자료로 협업 공식화…이미지센서 칩으로 추정
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| 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산할 것으로 보인다. /삼성전자 |
[더팩트 | 김태환 기자] 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산할 예정이다.
애플은 7일 보도자료를 통해 "삼성과 협력해 전 세계 어디에서도 사용된 적 없는 칩 제조를 위한 혁신적인 신기술을 개발 중"이라며 협업을 공식화했다.
애플은 "이 기술은 미국에 먼저 도입되며, 삼성전자의 오스틴 공장이 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함해 애플 제품의 전력과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 것"이라고 강조했다.
이번 협업을 통해 생산하는 칩에 대해 관련업계에서는 이미지 센서(CIS)로 추정한다. 이미지센서는 빛을 전기 신호로 변환해, 디지털 이미지를 만드는 역할하는 반도체로, 스마트폰으로 사진을 찍기 위한 필수 부품이다.
애플은 지금까지 일본 소니로부터 이미지 센서를 전량 공급받았으나, 미국 내 생산 확대를 결정하는 과정에서 삼성전자와 협력을 모색하는 중인 것으로 풀이된다.
삼성전자는 2억화소 이상 초고화소 이미지센서 시장을 선도하는 업체로, 그동안 삼성 갤럭시 시리즈와 샤오미, 비보, 모토로라 등에 탑재해왔다. 이번에 애플을 고객사로 확보하면서 시장 확대를 노릴 수 있게 됐다.
이와 더불어, 오스틴 파운드리 공장과 건설 중인 제2파운드리 공장 운영을 위해 테슬라, 애플 등 미국 내 대형 고객을 확보함에 따라 현지 생산기반이 강화될 것으로 기대된다.
한편, 삼성전자 측은 이번 애플의 발표와 관련해 고객사와 개별 프로젝트 관련 세부 사항은 확인해줄 수 없다는 입장이다.
kimthin@tf.co.kr
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