삼성전기가 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다.
이를 통해 유리 기판 경쟁력을 한 층 빠르게 확보할 것으로 기대된다.
3일 테크 전문 매체 Wccftech 보도에 따르면 강 두안 부사장은 이달부터 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성전기 미국법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡을 예정이다.
중국계 미국인인 그는 미국 캘리포니아 공대(Caltech·칼텍) 출신으로, 반도체 패키징 분야의 베테랑으로 통한다.
차세대 반도체 패키징 기술인 유리 기판 분야의 선구자로 꼽히며 지난해 인텔에서 이 같은 공로를 인정받아 '올해의 발명가'를 수상한 바 있다.
업계에서는 그가 삼성전기에 합류해 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스를 발굴하고 반도체 패키징 및 패키지 기판 시장 기술 트렌드 센싱, 패키지 기술 로드맵 작성, 빅테크 기업 연구개발(R&D) 기술 노하우 전수 등의 역할을 수행할 것으로 보고 있다.
반도체 패키지 기판으로 쓰이는 유리 기판은 기존 플라스틱 재질보다 얇고 표면이 매끄러워 회로 오류를 최소화할 수 있는 첨단 기술이다.
이를 통해 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com
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