인천 서구 산업단지에 하이브리드 본더 공장 건립
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| 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 하이브리드 본더 공장을 짓고 있다고 25일 밝혔다. 하이브리드 본더 공장 조감도. /한미반도체 |
[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하고, 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이라고 25일 밝혔다.
한미반도체는 이번 투자를 통해 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 4415평(1만4570㎡), 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 공장을 짓는다. 해당 공장은 2026년 하반기 완공을 목표로 하고 있다.
이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다.
하이브리드 본더 공장에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM·로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.
하이브리드 본딩 기술 개발도 강화한다. 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다.
한미반도체는 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술이 결합돼 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대하고 있다.
아울러 회사는 하이브리드 본더 R&D 전문 인력도 강화해 기술 개발 속도를 높일 계획이다.
한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급, 시장 리더십을 이어 나가겠다"고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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