“가격 2배 하이브리드 牛刀割鷄”
2027년 HBM6부터 적용 계획
차세대 고대역폭메모리(HBM) 제작을 위해 국내 반도체 장비 업체들이 하이브리드 본더를 생산할 것이라는 관측에 대해 곽동신 한미반도체 회장이 “관련 계획이 없다”고 선을 그었다.
곽 회장은 15일 차세대 HBM 시장에 대한 견해 및 중장기 계획에 대해 배포한 입장문에서 “HBM4와 HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄·소 잡는 칼로 닭 잡는 격)”라고 말했다.
현재 쓰이는 장비인 TC 본더로도 차세대 HBM 생산이 가능하다는 뜻이다.
곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는다”며 “지난 4월 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)에서 AI(인공지능) 패키징 두께 기준을 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조 가능한 만큼 고객들이 가격이 2배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것”이라고 설명했다.
최근 반도체 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 HBM4나 7세대 HBM4E부터 하이브리드 본더를 도입할 수 있고, 이에 맞춰 한미반도체도 하이브리드 본더를 생산할 것이라는 전망이 나왔다.
최근 LG전자가 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본더 개발에 착수한 것도 이런 전망에 힘을 실었다.
곽 회장은 2027년 이후 HBM6용부터 하이브리드 본더를 생산할 것이라고 밝혔다.
그는 “2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 우위를 확보할 계획”이라며 “플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정”이라고 말했다.
1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다.
곽 회장은 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 지난해부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있으며, 2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다.
송은아 기자 sea@segye.com
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