곽동신 회장 "한미반도체, TC 본더로 HBM4·HBM5 시장 주도할 것"아시아경제 기사제공: 2025-07-15 09:47:47

곽동신 한미반도체 회장은 15일 "HBM4, HBM5를 생산하는 데 하이브리드 본더를 도입하는 것 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조하며 하이브리드 본더 체체로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다.

'소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻의 사자성어 우도할계를 예시로 들 정도로 하이브리드 본더와 TC 본더 가격 차이가 크다.

곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다"고 말했다.

곽 회장은 "한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다"고 강조했다.

이어 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 것"이라며 "지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라고 소개했다.
그는 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다"고 말했다.

곽 회장은 "한미반도체는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있다"며 "이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다.

또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house System)의 장점을 부각했다.
곽 회장은 "한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체가 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다"고 설명했다.

전 세계 시장에서의 지위와 고객 대응 전략도 명확히 제시했다.
그는 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 많이 증가할 것으로 확신한다"며 "수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극적으로 투자하고 있다"고 말했다.

1980년 설립한 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 업체다.
2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화하는 데 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.