LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공정의 하나인 '하이브리드 본더' 기술 개발로 반도체 장비 시장에 진입한다.
14일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 장비 개발에 본격 착수했다.
LG전자 생산기술원은 반도체 패키징 기술을 연구하는 일부 조직을 두고 있는데 하이브리드 본더 개발에 나서면서 이를 확대하고 반도체 패키징 분야 전문 인력을 영입한다는 방침이다.
하이브리드 본더는 여러 개의 반도체 칩을 붙일 때 쓰는 장비다.
결합된 칩의 두께가 한층 얇아지고 발열까지 줄어드는 장점이 있어 여러 층으로 D램을 쌓는 HBM 제작에 필수적이다.
아직 HBM에 해당 기술이 상용화되지 않아 개발에 성공할 경우 빠른 매출 확대를 꾀할 수 있다.
LG전자 관계자는 "LG전자 생산기술원이 그동안 패키징 제품을 만들어 판매해왔다"며 "고객사에 맞춰 커스터마이징(맞춤형 제작)하는 것이므로 라인업 확대 차원으로 이해할 수 있다"고 말했다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com
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