고대역폭메모리(HBM) 시장에서 우리 기업들과 경쟁하며 3파전을 이끌고 있는 미국 마이크론이 내년 HBM 생산분의 완판을 자신했다.
13일 업계와 외신에 따르면, 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 지난 11일(현지시간) 미국 키뱅크 주최로 열린 '기술 리더십 포럼'에서 회계연도 4분기 실적 전망치를 발표하며 "당사는 고객들과 2026년 HBM 물량에 대해 협의해왔고 최근 몇 달간 상당한 진전을 이뤘다"며 "이를 바탕으로 내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다고 확신한다"고 밝혔다.
"HBM3E 12단 수율은 8단보다 훨씬 빠르게 오르고 있고 이미 출하량도 12단 제품이 8단을 넘어섰다"고도 덧붙였다.
마이크론이 언급한 내년 공급 물량에는 HBM3E(5세대) 12단이 대부분이며 HBM4(6세대)도 포함돼 있을 것으로 보인다.
이번 확언은 HBM 1위 기업 SK하이닉스가 아직 엔비디아와 내년 물량에 대한 협상을 마무리짓지 못한 상황에서 나온 것이어서 주목받는다.
아직 타 경쟁사들이 완판을 언급하지 않았는데, 마이크론이 먼저 완판을 확신해서 더욱 그렇다.
이에 따라 내년 HBM 시장 판도가 달라질지에 업계의 관심이 집중되는 분위기다.
마이크론은 SK하이닉스와 함께 인공지능(AI) 칩 시장의 '큰손' 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하고 있다.
현재 삼성전자는 퀄(품질) 테스트를 받고 있다.
마이크론은 그간 HBM3E 양산 소식 등을 알리면서 고객사로 엔비디아를 직접 거론하고 경쟁사와의 차이를 강조해왔다.
이번 완판 언급 역시 엔비디아 공급 가능성을 염두에 둔 발언이라는 해석이 나온다.
마이크론은 HBM4에 대한 자신감도 보였다.
메모리 3사는 HBM4 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급하고 주문을 받기 시작했다.
양산 시점은 SK하이닉스와 삼성전자가 올해 하반기, 마이크론이 내년으로 잡고 있는 것으로 알려져 있다.
이런 상황에서 내년부터 AI 칩에 본격적으로 탑재되는 HBM4와 관련해 엔비디아 공급 가능성을 먼저 언급함에 따라 차세대 HBM 시장 경쟁은 더욱 치열해질 가능성이 엿보인다.
사다나 CBO는 "당사의 HBM4는 HBM3E와 동일한 1베타(β) 공정 노드에서 생산되며 이는 매우 성숙하고 성능이 우수한 노드"라며 "반면 경쟁사 중 한 곳은 HBM4를 1c 노드에서 생산하려고 하기 때문에 새로운 기술 검증에 추가적인 작업이 필요하다"고 말했다.
1β 공정은 5세대 10나노급 D램을 뜻하는 마이크론의 표기 방식이다.
반도체 업계에선 통상 1b 공정을 가리킨다.
1b 다음 세대인 1c는 6세대 10나노급 D램으로 삼성전자가 HBM4부터 적용할 것으로 알려졌다.
사다나 CBO는 차세대 제품인 HBM4E(7세대)에 대해서는 "일부 고객이 GPU 로직을 HBM 베이스 다이에 통합하는 맞춤형 제품을 원하고 있다"며 "이런 맞춤형 개발은 비용이 많이 들기 때문에 소수의 공급사와만 협력하게 될 것이며, 이는 시장 구조를 바꿀 수 있다"고 했다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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