글로벌 전공정 반도체 기업들이 급증하는 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션 수요에 대응하기 위해 투자를 확대하고 있는 것으로 나타났다.
11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 '300㎜(12인치) 팹 전망 보고서'에 따르면 전 세계 웨이퍼 캐파(생산능력)는 견조한 성장세가 이어질 것으로 예상된다.
기간을 지난해 말부터 2028년으로 설정하면 성장률은 연평균 7% 수준을 기록할 것으로 분석됐다.
이에 따라 2028년 월간 웨이퍼 생산능력은 사상 최대치인 1110만장에 이를 것으로 관측된다.
이 같은 성장에는 첨단 공정 생산능력의 지속적인 확대가 작용했다는 분석이다.
7나노(㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 공정 생산능력은 작년 월간 기준 85만장에서 2028년 140만장으로 약 69% 증가해 역대 최고치를 기록할 것으로 전망된다.
이는 연평균 약 14% 성장률에 해당하는 수치로, 전체 산업 평균의 2배에 달하는 높은 증가율이다.
특히 2나노 이하 선단공정의 경우에도 올해 20만장 미만에서 시작해 2028년에는 50만장을 넘어서는 등 공격적인 확대가 있을 것이라고 SEMI는 전망했다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "AI는 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력"이라며 "AI 애플리케이션 확산이 첨단 칩 수요를 끌어올리고 있다"고 했다.
한편 첨단 공정 장비 투자 역시 지난해 260억 달러에서 2028년에는 500억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.
2나노 이하 웨이퍼 장비 투자 규모는 지난해 기준 190억 달러에서 2028년 430억 달러로 2배 이상 급증하면서 120% 증가율을 기록할 것으로 보인다.
장희준 기자 junh@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제 무단전재 배포금지>
