SK하이닉스가 미국 정보기술(IT) 전시회에서 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'의 로드맵을 소개했다.
5세대 HBM3E 12단에 이어 차세대 시장에서도 기술 리더십을 이어간다는 방침이다.
SK하이닉스는 지난 23∼26일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 2025'(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다.
HPED는 미국 ICT 기업 HPE(휴렛패커드엔터프라이즈)가 매년 개최하는 기술 컨퍼런스다.
SK하이닉스는 올해 행사에서 HBM, 서버 DIMM(듀얼 인-라인 메모리 모듈), 기업용 SSD(eSSD), CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등 총 4가지 섹션으로 전시 부스를 꾸렸다.
HBM 섹션에선 48GB HBM4 16단, 36GB HBM4 12단, 36GB HBM3E 12단 제품 등 라인업을 소개했다.
HBM4는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2TB 이상의 데이터를 처리하는 제품으로, 내년부터 AI 반도체에 본격 탑재될 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플 제품을 공급했으며 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다.
또 현재 개발 중인 HBM4 16단은 고객 요구 시기에 맞춰 공급할 예정이며 그 시점은 내년 하반기로 예상된다.
이 밖에도 SK하이닉스 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 RDIMM, MRDIMM 등 DDR5 D램 기반의 메모리 모듈과 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)을 선보였다.
장희준 기자 junh@asiae.co.kr
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