고대역폭메모리(HBM) 생산공정에서 반드시 필요로 하는 핵심 장비인 TC본더를 둘러싼 한미반도체와 한화세미텍의 법정 공방이 이르면 이달 말 본격화할 것으로 보인다.
11일 반도체 업계 등에 따르면, 서울중앙지법 제62민사부는 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 제기한 특허침해금지 및 손해배상 청구 소송과 관련해 지난 15일 특허심판원으로부터 심판청구통보서를 제출받았다.
한 달 전 재판부가 특허심판원에 소송이 진행되고 있다는 내용이 담긴 통지서를 전달한 데 따른 답변이다.
재판부가 특허심판원과의 소통 절차를 마침에 따라 곧 준비기일을 지정할 것으로 점쳐진다.
한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍이 자사의 특허 기술을 도용해 TC본더를 만들었다고 주장하며 소송을 냈다.
한미반도체는 자사에서 TC본더 개발에 참여했던 실무진 2명이 한화세미텍으로 이직하면서 기술 유출이 이뤄졌다고 주장한다.
한미반도체가 청구한 손해배상액은 25억원인 것으로 전해졌다.
한화세미텍은 한미반도체 측의 주장은 허위사실에 가깝고 TC본더도 자사가 오랜 연구개발(R&D)을 통해 만들어진 장비라는 입장이다.
이 사건은 HBM 분야에서 세계 1위에 오른 SK하이닉스에도 적지 않은 영향이 있을 것으로 보여 업계의 주목을 받고 있다.
SK하이닉스는 차세대 HBM인 HBM4를 생산해 공급하기 위해 한화세미텍으로부터 받는 TC본더 수량을 크게 늘렸는데, 만약 한화세미텍이 소송에서 질 경우 해당 장비를 계속 공급받기 힘들어진다.
최근 한화세미텍이 납품계약 이행보증을 명목으로 약 803억원 상당의 토지와 건물을 SK하이닉스에 담보로 제공한 것도 이런 우려를 반영한 조치란 분석이 나온다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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