독일의 접착제 제조사 테사(tesa)가 싱가포르에 첨단 기술 연구소 ‘디본딩 온디맨드 랩’(Debonding on Demand lab)을 신설했다.
자동차와 전자업계용으로, 필요할 때 깔끔하게 떼어낼 수 있는 접착 솔루션을 개발해 연구 규모를 확대한다는 계획이다.
연구소는 이달 1일부터 업무를 개시했다.
테사는 자체 연구개발 역량을 활용해 실용적인 접착 솔루션을 빠르게 시장에 공급하는 것을 목표로 하고 있으며, 앞으로 엔지니어와 기술자 등 전문 인력을 늘려 나간다는 계획이다.
디본딩 온디맨드 기술은 한번 붙였다가도 필요할 때 깔끔하게 떼어낼 수 있는 기능이다.
제품을 수리하거나 재활용하기 용이하도록 설계된 기술이다.
이번 연구소 설립은 싱가포르 과학기술연구청(A*STAR)과 체결한 전략적 파트너십의 일환으로, 테사는 싱가포르를 연구 거점으로 선택한 이유에 대해 “A*STAR와의 협력 확대 가능성 확대를 비롯해, 이미 싱가포르 내에 주요 거점 보유하고 있으며 혁신을 장려하는 정책 환경, 우수 대학과의 접근성” 등을 꼽았다.
테사는 앞으로 베트남·태국·인도 등 아시아·태평양 지역의 자사 거점과 연계해 지역 내 입지를 강화해 나간다는 전략이다.
테사는 매년 매출의 약 6%를 연구개발(R&D)에 투자하며, 연간 약 100건의 기술 혁신을 달성하고 있다.
향후에는 고분자 설계, 접착제 배합, 코팅 기술 등을 중점적으로 개발하고 최대 20종의 신기술 테스트를 진행할 예정이다.
아주경제=시미즈 미유키 기자/ [번역] 이경 기자 dorami@ajunews.com
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